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国泰君安帮你解密,华为“求生存”路上的帮手有哪些!

企业新闻 2020-05-29 09:14:50

 

来源:国泰君安证券研究

当前,已经距离美国将华为列入“实体清单”整整一年的时间了,5月15日,美方对华为的制裁力度再次升级。美国商务部工业与安全局(BIS)发布公告,要求采用美国技术和设备生产的芯片,也必须先经过美国同意才可出售给华为。此次美国的制裁升级,重在打击华为芯片的上游,包括晶圆代工在内的芯片生产制造供应链,意在强制各大供应商不得为华为提供芯片代工服务。

国内芯片制造,究竟离国际供应商水平还差多远?这个从2018年以来被反复拷问的话题,时下再次成为当下热点。国泰君安从多个研究团队之前发表的报告中抽取出相关分析,结合国泰君安计算机团队最新发布的鲲鹏生态研究,看华为的生存之路上,有哪些国内企业可以成为帮手?

01华为供应链

在国泰君安研究团队去年9月发布的《华为产业链上的149家公司,谁将重现苹果产业链上牛股的辉煌?》报告中,国泰君安曾经根据公开资料和上市公司年报,以及相关公司招股说明书的五大客户名录等途径,整理出了华为的供应商体系总共164家。

种种数据表示,华为在芯片制造端仍高度依赖台积电,且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断。而这两个领域,也毫无意外地成为本次美国限制的重点打击对象。

为进一步缓解冲击,目前华为已紧急向台积电追加7亿美元的订单,当中包括5纳米及7纳米晶片。市场预计,如果这笔订单顺利交付,最起码能满足华为一个季度的芯片需求量。

02中国芯片制造现状

一个不得不正对的事实是,在过去的很长一段时间里,虽然中国的半导体产业发展迅速,但一直呈现出封装和设计强,制造弱的格局。这一结构,与不同细分领域所需要的技术难度有关——发展较快的是技术壁垒低,劳动力成本优势明显的封装环节;紧随其后的是设计,一批诸如海思芯片的设计厂商也正在快速崛起;而相对薄弱的芯片制造行业,正在得到越来越多的关注。

▼ 半导体产业垂直分工流程

和基础环节

2019年10月22日,国家大基金二期成立。根据规划,其投资方向将重点放在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等芯片制造领域。

上周五,国家大基金二期在美国宣布对华为的制裁之后,宣布向芯片代工企业中芯国际增资近200亿,其意义不言而喻。

03国产化的良机

以芯片制造行业中极为重要的半导体设备为例,国泰君安电子团队此前在《越过7到10亿的山丘,哪些国产半导体设备企业将突破盈利加速拐点?》报告中曾给出详细分析,认为国产芯片生产的突围应该从国产设备和内资产线两个维度来寻找出路。

总体来看,半导体设备国产化前路漫漫,但国产设备在逐步进入大陆产线后占比在持续提升,内资企业均已经开启加速追赶模式,未来具备较大的突破潜力。

在目前国产设备厂商渗透率仍有所不足,且内资产线的国产化率呈现逐步提升的良好趋势下,刻蚀、成膜与清洗等设备方面均具备较大的突破潜力。

从各条产线的实际情况来看,2018年与2019年实际投资额少于计划投资金额,国泰君安预计半导体设备的大年将在2023年后来临。

04从芯片到生态 华为“鲲鹏计划”

打铁还需自身硬,技术必须成为华为的最重要核心竞争力,这一坚定信念从华为的历年研发投入中也可以得到验证。

2019年,华为研发投入1317亿元,研发费用率为15.33%。公司持续加大5G、云、人工智能及智能终端等面向未来的研发费用,高研发投入是公司探索理论突破和基础创新的基础。

2019年9月,华为联合产业伙伴发布了《鲲鹏计算产业发展白皮书》。据华为报告显示,鲲鹏上下游产业链包括PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚拟化、数据库、云服务、行业应用以及咨询管理服务等。

即使千疮百孔,但是依然积极努力,华为也在全球分析师大会上回应,“尽管艰难,仍会尽最大努力寻找解决方案。”希望“不死鸟”华为在浴火重生之后,能够带领中国芯片产业链和生态圈层层突围。

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