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华为计划提高内部芯片设计能力

科技 2020-06-08 09:10:33

看来华为正计划提高其内部芯片设计能力。该信息来自Digitimes,由“行业资源”提供。

华为希望提高内部芯片设计能力,以减少对其他芯片的依赖

该公司正试图通过这样做进一步减少对美国技术的依赖。众所周知,华为一直在其智能手机中使用其麒麟处理器。

业内人士称,这些芯片是由华为的芯片制造商“海思”制造的,两家公司一直在加强研发团队。

消息人士还补充说,华为计划努力实现核心技术生产的自力更生。可以肯定的是,这表明对美国技术的依赖性降低了。

该公司正在努力实现自给自足。不仅涉及技术本身,而且涉及制造业。这一变化可能会影响华为现有的台湾合作伙伴,因为他们今年将承受维持华为订单的压力。

消息人士指出,台湾的外围IC供应商,例如显示驱动器IC,传感器,RFIC和模拟芯片,应该没有任何问题。他们仍然应该能够毫无问题地从华为获得订单。

消息人士还称,华为计划在2020年第二季度宣布内部开发的有线和无线连接IC。还注意到,由于研发团队的支持,华为开发了自己的处理器,包括AI芯片。在过去的10年中,公司的员工规模得到了极大的扩大。

众所周知,到目前为止,华为去年已跻身美国禁令之列。该公司被指控有很多事情,因此除现有产品有几个例外外,禁止与美国公司合作。

话虽如此,华为不仅因此至少暂时失去了与Google的合作伙伴关系,而且在硬件方面也失去了许多合作伙伴。这也包括一些核心技术。该公司设法在硬件部门迅速地解决了问题。但是,在软件方面,事情变得更加棘手。

无论如何,该公司已经开发了HMS来替代GMS,并且还在推广AppGallery作为Play商店的替代产品。

该软件问题是一场持续的战斗。在此过程中,华为正在努力提高其内部芯片设计能力,以避免再次出现此类问题。该公司只是想变得更加独立。

理解华为的这一举动并不难。它不想让其他人支配自己的业务,因为美国的一项决定为华为制造了很多问题。从这一点开始将会发生什么还有待观察。

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