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高通与富士通开始验证6 GHz以下的5G载波聚合

5G 2020-05-09 11:42:57

富士通和Qualcomm Technologies称赞他们能够使用低于6 GHz的载波聚合功能通过多千兆位连接完成5G​​新无线电(NR)数据通话的能力。

使用非独立(NSA)架构建立连接,聚合3.5 GHz和4.9 GHz频带上的非连续频谱。该演示在日本进行,使用了富士通5G NR基站和由Qualcomm Snapdragon X55 5G调制解调器-RF系统提供支持的5G智能手机外形测试设备。

在此演示中,他们能够实现超过3 Gbps的速度。高通公司表示,其Snapdragon X55系统可通过在选定的5G低于6 GHz频带上聚合200 MHz来支持最高5 Gbps的峰值速度。

载波聚合是一种用于提高每个用户的数据速率的技术,从而分配了多个频率块,称为分量载波(CC)。在LTE世界中,它被证明是有价值的工具,并且有望在5G中实现相同甚至更高的效果。

Verizon首席技术官Kyle Malady在2月份的投资者会议上表示,Verizon的大部分5G超宽带部署涉及四家运营商,但其目标是将其扩大一倍,并在现场测试中采用了8个CC。的确,Verizon于当月晚些时候宣布了一项在德克萨斯州使用商业网络蜂窝站点进行的试验,该试验使用三星网络的5G NR接入单元和采用Qualcomm技术的摩托罗拉智能手机,汇总了800 MHz的28 GHz频段。

LightShed分析师Walter Piecyk和Joe Galone表示,由于高通公司开发的两项关键无线技术相结合,Verizon有望在今年晚些时候发布iPhone时具有“至关重要的5G营销优势”:动态频谱共享(DSS)和载波聚合。

相结合,“ DSS和运营商聚合的结合可能是自Gin和Tonic以来最好的调和,只要您为宿醉做好准备,”他们在上个月的博客中写道。。结合使用这些技术,Verizon不仅可以激活新的5G iPhone上的5G指示器,而且还可以在广泛的覆盖范围内提供业界领先的5G速度。电话评论家会喜欢它的,尤其是相对于我们期望AT&T和T-Mobile当时提供的产品而言。”

高通同时表示,预计具有载波聚合功能并由其Snapdragon X55 5G Modem-RF系统提供支持的商用设备将于今年晚些时候上市。

值得注意的是,富士通的演示是使用6 GHz以下频谱完成的,并使用Snapdragon X55进行了演示。高通公司希望借助Snapdragon X60 Modem-RF系统在这一成就上进一步发展,该系统被称为世界上第一个5G Modem-RF系统,可支持所有关键5G频段和组合的频谱聚合,包括使用频分双工的mmWave和sub-6( FDD)和时分双工(TDD)。预计采用该解决方案的智能手机将在2021年初推出。

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